產(chǎn)品詳情
E-Solder 3022 的典型應(yīng)用是引線(xiàn)端接、印刷電路和底座上的屏蔽,它們不能承受燒制涂層或焊料所需的高溫。E-Solder 3022 是一種環(huán)氧銀漿,推薦用于需要低電阻和良好粘合性能的應(yīng)用。E-Solder 3022 需要添加 18 號(hào)硬化劑來(lái)硬化和固化。E-Solder 3022 可在室溫下固化,但加熱會(huì)加速并縮短固化時(shí)間,3022的典型應(yīng)用是引線(xiàn)端接、印刷電路和基極屏蔽。