產(chǎn)品詳情
可以處理的常見ic芯片封裝如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工藝:可提供有鉛、無(wú)鉛工藝
加工項(xiàng)目:拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字
包裝方式:編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脫錫/FPC拆料/筆記本CPU 電腦CPU 服務(wù)器CPU工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、軍工類CPU拆卸、植球、裝盤等。加工后可直接貼片。
日電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用
我司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線,可大批量作業(yè),價(jià)格便宜,保質(zhì)、保量!尋求需要長(zhǎng)期批量DDR加工的朋友,簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議。歡迎來(lái)電咨詢!