產(chǎn)品詳情
特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電性好,導熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應用：航空航天領域及軍用大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結構材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導電膨脹封接熱沉用材。
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| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 雙芯微電子 | 型號 | zjsx2021 |
| 加工定制 | 是 | 特性 | 氧化鋁陶瓷 |
| 功能 | 其他 | 微觀結構 | 其他 |
| 規(guī)格尺寸 | 按訂單 | 產(chǎn)地 | 浙江省湖州市德清縣新市鎮(zhèn)環(huán)北路283號 |
特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電性好,導熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應用：航空航天領域及軍用大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結構材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導電膨脹封接熱沉用材。
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