上下分機內有異物或固定導帶片的沉頭螺釘松動，卡住了打包帶。取下上分機清除異物。橫桿635軸承破裂。橫桿平衡位置調整不當，容易造成橫桿造成破裂。應說明書正確調整到位。退帶間隙不當。由于退帶滾輪具有拉緊帶子的作用，在調整進退帶滾輪間隙時，應以退帶滾輪為主，調至退帶滾輪間隙比帶子厚度多出.5到.1mm。打包機不自動切帶。中刀軸承破裂。檢查原因，更換軸承2.中刀磨損。。中刀兩面都有刃口，一面磨損可調換另一面使用或更換新刀。中刀管銷斷裂。用小沖頭沖出斷銷，裝入新管銷。打包機捆緊力調得太緊。調整螺帽之上有一內六角緊定螺釘，松開后將調整螺帽反時針旋轉，調好后，再將內六角緊定螺釘擰緊。打滑片或捆緊傳動皮帶有油。拆下打滑片清除油污，擦干再按順序裝配好。傳動皮帶太松。傳動架座（土地公）往下調或將電機往后調，使皮帶張緊即可。PP包裝帶厚度太薄或退帶滾輪間隙太大。退帶滾輪間隙應只比帶子厚度多出.5.1mm，按此要求進行調整。磁控（切帶感應器）有故障，磁片脫落或損壞。橫桿平衡位置未調好。打包機粘合效果欠佳1.溫度調節(jié)旋鈕調節(jié)不當。在打包機電器控制盒內，電路板的上方，打開控制盒蓋，即可明顯看一調節(jié)旋鈕，順時針方向轉動溫度調升高，反之降低。溫度太高或太低，粘合效果都不好，所以一次不要調得太多，一般調在刻度線45之間即可。電源電壓不正常。本機應使用22V電壓。很多工廠電壓往往不足，如果再使用長的電纜線將會造成電壓下降使湯頭溫度變低，甚至于在捆緊時燒掉馬達。電熱怪手上拉簧失效。電熱怪手上的長拉簧疲勞。如此不能將燙頭送到上下兩層打包帶之間導致粘合一半，甚至更少。打包機燙頭位置調整不當。燙頭太高太低或偏左、偏右，與打包帶或刀具相碰無法對上下兩層打包帶加熱，應根據(jù)情況進行調整。中刀軸承破裂。中刀軸承破裂，如此無法上頂，壓緊打包帶使之粘合。機內溫度太高。排煙微風扇發(fā)生故障，使得打包機內溫度太高。燙頭耐熱線故障。檢查耐熱線是否斷裂燒壞，如螺帽松動應擰緊。打包機捆緊力調的太大。適當調整捆緊力。打包機插帶時不動作1.LS1微開關故障。LS1上滑板下方之微開關故障或彈片被異物擋住，而無法碰觸接點2.LS5微開關的故障。LS5在歸零時，接點未閉路，亦即不送帶，插帶亦無動作。離合器間隙大。繼電器接觸不良繼電器接觸不良，檢查繼電器RL-3。六連續(xù)打包動作1.LS1故障LS1接觸未能放開，重新調整彈片間隙。LS1故障LS1雖未故障，但接點及彈片間有贓物卡住。LS4故障LS4遲延，微開關接點未能放開。離合器間隙太小，加墊片。LSLS5故障。更換。TD故障。更換。未捆緊即切斷（打大圈）1.捆緊力太小調大捆緊力。LSLS5位置不當。調整LSLS5開關的位置3.磁控TD不好更換。八.捆緊力小1.橫桿平衡位置未調好。退帶輪間隙大。捆緊膠帶輪及摩擦片松動。傳動皮帶松動。電磁離合器吸力不夠。上下分機連接軸松動。

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統(tǒng)或使用點電源供應系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結構的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航天等。

一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統(tǒng)或使用點電源供應系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結構的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子

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