產(chǎn)品詳情
EVASOL MFJ系列產(chǎn)品
兼顧對應(yīng)3銀低銀合金，既能保持優(yōu)異的作業(yè)性，又具有低飛濺性。
?
產(chǎn)品說明：
即使是低銀也能保持良好的潤濕性
因大幅度提高了潤濕性能，亦可對應(yīng)低銀合金。實現(xiàn)了與3銀同等的作業(yè)效率，又能降低成本。
?
減少了飛濺
迎合焊錫合金熔點上升選定最佳合金底材。可減少飛濺，達(dá)到更高品質(zhì)的實裝工藝。
?
優(yōu)異的持續(xù)潤濕性
運用調(diào)配活性劑提升了潤濕持續(xù)性。無論零件的尺寸與種類， 都可實現(xiàn)穩(wěn)定的實裝。
?
特點：
低銀也能夠發(fā)揮優(yōu)異的潤濕性
潤濕持續(xù)性提升
無飛濺
?
特性表：
|
試驗項目 |
特性值 |
試驗方法 |
|
|
對應(yīng)焊錫合金 |
J3 R4 R8 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 Sn-Cu0.7 |
JIS Z 3910 |
|
助焊劑類型 |
JIS-A，MIL-RMA |
— |
|
|
助焊劑含有量（％） |
3.0，4.0，6.0 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
|
|
鹵素含有量（％） |
0.08~0.14 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
|
|
水溶液比電阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
|
|
銅板腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
|
|
銅鏡腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
|
|
絕緣電阻試驗(Ω) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) |
|
|
離子遷移試驗 |
無發(fā)生 |
||
