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激光打孔相關(guān)技術(shù)：
由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。 

激光打孔機由五大部分組成：半導(dǎo)體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
    半導(dǎo)體激光器主要負責(zé)產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負責(zé)對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。