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產(chǎn)品參數(shù)
供應(yīng)商信息
半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點: COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
品牌金泰諾
型號圍壩膠
硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合
基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型
用途COB封裝圍壩膠
外觀黑色膏體
儲存方法-20度冷凍
保質(zhì)期6個月
產(chǎn)地上海
上海金泰諾材料科技有限公司
- 公司類型私營獨資企業(yè)
- 經(jīng)營模式生產(chǎn)加工-私營獨資企業(yè)
- 聯(lián)系人陳工
- 聯(lián)系手機13817204081
- 聯(lián)系固話-
- 公司地址上海市松江區(qū)松樂路128號
主營業(yè)務(wù)
導電膠、底填膠、UV膠、結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧樹脂、固化劑
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。
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